SL-500 導(dǎo)熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘結(jié)功效，可在短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體，固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等特點，本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘結(jié)性，固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕
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